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升降压芯片产品特征有哪些

发布时间:2021-12-31 11:04:05 浏览量:104
升降压芯片产品特征有哪些

升降压芯片是低待机功耗是离线开关电源IC,内部集成脉宽调制控制器和800V高智能功率MOSFET雪崩能力,大幅度减少组件的数量,系统成本低,电路板设计简化,可应用于离线开关电源。那么MPS升降压芯片产品特征有哪些呢?

升降压芯片产品特征

1、内置800V高雪崩容量的智能功率MOSFET;

2、满足85~265V宽交流输入工作电压;

3、全电压半封闭稳态输出功率10W;

4、采用抖振技术改进电磁干扰特性;

5、具备软启动功能;

6、支持间歇工作模式;

7、内置高压启动电路;

8、保护功能:具备过流保护、过温保护、过压保护、过功率保护、短路保护、欠压保护等功能。

升降压芯片是一种使用电流模式PWM控制的功率芯片,集成了高压启动电路和高压功率管,具有通用封装和引脚排列,兼容性高,不改PCB和外围参数。


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升降压芯片产品特征

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